【项目名称】：联东U谷·金桥科技园
【项目情况】：联东U谷·金桥产业园，总占地1300，总建筑面积100万平米，地处亦庄马驹桥核心--金桥科技产业基地内，坐守亦庄新城核心，公路、城铁、铁路、航空、水运等多种交通，组成的立体交通网络。目前已开发建设完毕，入住企业600多家。
【区位】：通州金桥科技产业基地 联东U谷
【面积区间】：530平、790平、860平、1000平、1230平、2230平至整栋面积18000平米，面积可自由分割，组合。
【报 价】：1.4元/天/平米（含物业费及）
【*方式】：押三付三，【签约年限】:1-5年（可谈）
【配电及用途】：动力电，双回路，配备8部电梯（4客4货，客梯载重3吨，客梯1吨，客货分离，独立区域）可用于公、研发、中试、生产加工、展示、医疗器械、仪器仪表检测、电商、仓储等，可排风排气，可环评立项